MF58玻璃封装系列

产品简介： 
本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出纯正璃封装结构。

产品应用领域广阔、使用简便。

应用范围： 
·家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度检测 
·办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿 
·工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验 
·液面指示和流量测量 
·手机电池 、电动工具控制电路
·仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿

特点 
·稳定性好，可靠性高 
·阻值范围宽：0.1～1000KΩ 
·阻值精度高 
·由于采用玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用 
·体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制线路板上） 
·热感应速度快、灵敏度